振動(dòng)試驗(yàn)常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)
GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法振動(dòng)試驗(yàn)》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法214隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38振動(dòng)
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)振動(dòng)試驗(yàn)》
GJB548A-96《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
MIL-STD-883D《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）》
GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法：試驗(yàn)Fd：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-一般要求
GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdb：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fdc：寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--低再現(xiàn)性
SJ/T10325-92《汽車(chē)收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1掃頻振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
需要振動(dòng)試驗(yàn)等環(huán)境可靠性試驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)可以咨詢(xún)我們~我方實(shí)驗(yàn)室是國(guó)營(yíng)的第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)，隸屬于機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)研究所，主管單位為國(guó)資委。實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)權(quán)威，試驗(yàn)報(bào)告公信力強(qiáng)。
機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)是仿真產(chǎn)品在運(yùn)輸(Transportation)、安裝(Installation)及使用(Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響。
振動(dòng)試驗(yàn)的分類(lèi)
*常使用振動(dòng)方式可分為正弦振動(dòng)(Sinevibration)及隨機(jī)振動(dòng)(Randomvibration)兩種。
正弦振動(dòng)(SineVibration)以模擬海運(yùn)、船艦使用設(shè)備耐震能力驗(yàn)證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(ResonanceSearch)和共振點(diǎn)駐留(ResonanceDwell)驗(yàn)證為主；
隨機(jī)振動(dòng)(RandomVibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評(píng)估以及在包裝狀態(tài)下之運(yùn)送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類(lèi)之規(guī)范引用上美系客戶(hù)大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗(yàn)證方法，日本及歐洲客戶(hù)則習(xí)慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗(yàn)證方法。對(duì)于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要測(cè)試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
振動(dòng)試驗(yàn)的作用
一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
二、結(jié)合物的松脫。
三、保護(hù)材料的磨損。
四、零部件的破損。
五、電子組件的接觸不良。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
八、提早將不良件篩檢。
九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過(guò)程間之共振關(guān)系。
實(shí)驗(yàn)室按照ISO/IEC17025：2005《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力的通用要求》、CNAS-AC01：2005《檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可準(zhǔn)則》的要求實(shí)施試驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)室秉承：管理科學(xué)、公平公正；操作規(guī)范、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確；安全保密、廉潔自律的質(zhì)量方針和第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室的職業(yè)道德，熱忱為廣大客戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)、認(rèn)證公正的全方位服務(wù)。